Məhsul
2.0 ilə 6.0GHz microstip tirajı mh1515-10 zolaq xətti növü
2.0 ilə 6.0ghz Microstrip Sirkulator Nümunələri sifariş edin
2.0 ilə 6.0GHz Microstrip Sirkulator əsas xüsusiyyətləri
| Zay | 50 ω |
| Bağlayıcı tipi | Mikro zolaq |
| Ölçü (mm) | 15.0 * 15.0 * 3.5 |
| Əməliyyat tempi | -55 ~ + 85 ℃ |
2.0 ilə 6.0GHz Microstrip Dirkulator Xüsusiyyətləri
| Model № (X = 1: → saat yönünde) (X = 2: ← anticlockwine) | Freq. Menzil Ghz | İl. db (max) | İzolə db (min) | Vswr (maks) | İrəli güc CW |
| MH1515-10-X / 2.0-6.0GHz | 2.0-6.0 | 1.5 | 10 | 1.8 | 50 |
Təlimat:
Biri: Microstrip Dövrünün uzunmüddətli saxlama şərtləri:
1, temperatur aralığı: + 15 ℃ ~ 25 ℃
2, nisbi temperatur: 25% ~ 60%
3, güclü maqnit sahələrinin və ya ferromaqnit maddələrin yanında saxlanılmamalıdır. Və məhsullar arasındakı təhlükəsiz məsafə qorunmalıdır:
X-bandın üstündəki tezlikləri olan microtrip dövrələri 3 mm-dən çox ayrılmalıdır
C-Band Microstrip dövrələri arasında aşkarlama intervalı 8 mm-dən çoxdur
İki: C-bant tezliyinin altındakı mikrostrip dövrələri 15 mm-dən çox ayrılmalıdır
2. Microstrip dövrələrinin seçilməsində aşağıdakı prinsiplərə baxın:
1. Dövrlər arasında şikayət edərkən və uyğunlaşdıqda, Microstrip izolyatorları seçilə bilər; Microstrip tirnalı dövrədə bir dupleks və ya dairəvi rol oynayanda istifadə edilə bilər
2. Tezlik diapazonuna uyğun olaraq müvafiq microStrip tirayonunu, quraşdırma ölçüsünə və ötürmə istiqamətinə uyğun olaraq seçin.
3, iki ölçülü mikrotrip dövrələrinin işləmə tezliyi zəmanət tələblərinə cavab verə bilər, daha böyük güc gücü daha yüksəkdir.
Üçüncüsü, Üçüncüsü, Microstrip Sirkulatorunun quraşdırılması
1. Microstrip tirkörlerindən istifadə edərkən, mexaniki zərərin qarşısını almaq üçün hər limanda microtrip dövrə sıxılmamalıdır.
2. Quraşdırma təyyarəsinin microstrip sirkulyatorunun dibi ilə təmasda düzlüyü 0.01mm-dən çox olmamalıdır.
3. Quraşdırılmış microstrip tirajı çıxarılmamalıdır. Silinmiş microtrip dövratının artıq istifadə olunmaması tövsiyə olunur.
4. Vintlərdən istifadə edərkən, alt, ferzor substratının yırtılması ilə nəticələnən məhsulun alt boşqabının deformasiyasının qarşısını almaq üçün inium və ya qalay kimi yumşaq baza materialları ilə yıxılmamalıdır; Diaqonal ardıcıllıqla vintləri sıxın, quraşdırma torku: 0.05-0.15nm
5. Yapışqan quraşdırıldıqda, müalicə temperaturu 150 ℃ -dən çox olmamalıdır. İstifadəçinin xüsusi tələbləri olduqda (əvvəlcə məlumat verilməlidir), qaynaq temperaturu 220 ℃ -dən çox olmamalıdır.
6. Microstrip tirajının dövrə bağlantısı mis zolağı və ya qızıl zolaq / bağlama ilə əl ilə lehimləmə ilə birləşdirilə bilər
A. Mis kəməri əlindəki qayka qayka, mis kəmərinə daxil olun, sızma, sızma aşağıdakı rəqəmdə göstərildiyi kimi mis kəmər meydana gətirmə yerinə sızmamalıdır. Ferritin səth istiliyi, 60-100 ℃ arasında qaldıqdan əvvəl saxlanılmalıdır.
B, qızıl kəmər / tel bağlayıcıların, qızıl kəmərin eni, qızıl kəmərinin eni, mikrotrip dövrəsinin eni, birdən çox bağlama olmaması, bağlama keyfiyyəti, bağlama gücü, GJB548B metodu 2011.1 və 2023.2-in tələblərinə cavab verməlidir.
Dörd: Microstrip sirkülkülerinin və ehtiyat tədbirlərinin istifadəsi
1. Microstrip dövrəsinin təmizlənməsi, mis zolaqların bir-birinə bağlandıqdan sonra dövrə bağlantısı və qaynaq ləkəsi təmizlənməsi daxildir. Təmizləmə, sloku təmizləmək üçün spirtini təmizləmək üçün alkoqol, aseton və digər neytral həlledicilərdən təmizləmək üçün, bağlama gücünə təsir edən daimi maqnit, keramika vərəqi və dövrə substratı arasındakı bağlama agentliyinin bağlanmasına mane olmaq üçün istifadə etməlidir. İstifadəçinin xüsusi tələbləri olduqda, axıcı, alkoqol və deionizasiya edilmiş su kimi neytral həlledicilərlə ultrasəs təmizlənməsi ilə təmizlənə bilər və temperatur 60 ° C-dən çox olmamalıdır və vaxt 30 dəqiqədən çox olmamalıdır. Donuzlaşdırılmış su, istilik və quru təmizlədikdən sonra temperatur 100 ℃ -dən çox deyil.
2, istifadə üçün diqqət etməlisiniz
a. Əməliyyat tezliyi aralığının və məhsulun işləmə temperaturu çeşidini aşan məhsulun performansı azalacaq və ya qarşılıqlı olmayan xüsusiyyətlərə malik olmayacaqdır.
b. MicroStrip dövratının təhvil veriləcəyi tövsiyə olunur. Həqiqi gücün qiymətləndirilən gücün 75% -dən az olması tövsiyə olunur.
c. Məhsulun qərəzli maqnit sahəsini dəyişdirən və məhsulun performansının dəyişməsinə səbəb olan güclü maqnit sahəsinin qarşısını almaq üçün məhsulun quraşdırılması yaxınlığında güclü maqnit sahəsi olmamalıdır.
